2025年5月23-24日，第四届全球薄膜电容研讨会在行业瞩目中圆满落幕。作为电子封装材料领域的创新企业，湖南惠升新材料有限公司受邀出席会议，与来自全球的顶尖科研机构、产业链龙头企业及行业专家共话薄膜电容技术趋势，并全面展示其在电容灌封胶领域的核心优势与解决方案，赢得广泛关注与高度认可。

公司自主研发的电容灌封胶产品以耐候性、稳定性、低收缩率、高粘结力为核心优势，同时满足国际严苛的环保与阻燃标准，立志成为全球头部电容厂商的长期合作伙伴。

我司深耕电子封装材料领域多年，始终以“技术突破”为发展引擎。公司自主研发的聚氨酯与环氧树脂核心技术体系，已实现从材料配方到生产工艺的全链路创新，产品性能全面领跑行业：

极致性能，突破应用边界：灌封胶产品兼具卓越的耐候性、稳定性及低收缩率，可在极端环境下保持长效性能；高粘结力与环保阻燃特性，更是为新能源汽车、5G通信、消费电子等高精尖领域提供了安全可靠的解决方案。

规模化产能，保障稳定供应：凭借10万吨级智能化生产基地，我司已形成“研发-生产-交付”一体化能力，能够快速响应全球客户需求，助力产业链高效协同

“技术是根基，服务是纽带。”我司始终践行“以客户为中心”的理念，打造从需求洞察到方案落地的全周期服务体系：

场景化定制，精准匹配需求：针对不同客户的应用场景（如高温、高频、高振动等）及工艺要求（如自动化灌封、快速固化等），公司可量身定制灌封胶配方与工艺方案，实现性能与成本的双重优化。

技术护航，持续创造价值：从前期技术咨询到后期工艺指导，我司专家团队提供一站式支持，助力客户提升产品竞争力，携手开拓市场蓝海。

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此次参会，我司不仅展示了中国企业在高端电子材料领域的硬核实力，更通过与全球同行的深度对话，明确了未来发展方向：

国产替代，绿色智造：高品质与高性价比的电容灌封解决方案，以及能满足日益严格的环保标准，会推动国产胶粘剂的崛起，我司赋予产品卓越的耐候性与稳定性，在复杂多变的环境条件下，依然能保持性能的可靠性，打破进口依赖，重塑行业格局。

协同创新，共建生态圈：我司将持续开放技术合作平台，与上下游企业、科研机构共建创新联盟，助力全球薄膜电容产业迈向更高水平。